乘著5G快速增長的東風，靠著臺積電最先進的4nm工藝，借著Arm的全新架構，搶在最大競爭對手發布新一代旗艦產品之前，聯發科今日在美國面向全球媒體釋出沖擊旗艦手機市場的武器——旗艦5G處理器天璣9000，這款全新的旗艦處理器一舉拿下了十個業界第一。
聯發科預計，搭在天璣9000的首款產品最早將在明年第一季度上市。
手機處理器的旗艦市場一直是聯發科想要進入，過去一直沒能取得重大成功的領域。“聯發科何時會發布旗艦產品？”“聯發科在旗艦處理器市場有何規劃？”這也是聯發科發言人長久以會被問到的問題，特別是5G品牌天璣發布，5G產品取得成功之后。
聯發科上一次沖擊旗艦市場是2015年的Helio系列（中文名曦力）產品，包括主打科技時尚的是Helio P系列4G SoC，和具備強悍極致運算能力和多媒體功能的Helio X系列4G SoC。不過，兩年后的2017年，聯發科就宣布暫停研發X系列。
2019年開啟的5G時代，聯發科的天璣5G SoC憑借高性價比獲得了市場的認可，再加上市場的缺貨，以及海思的發展受到限制，短短兩年間，聯發科在今年成為了全球最大的智能手機SoC制造商，市場份額已經達到40%。
產品的成功也反應在了營收和股價上，聯發科2021年營收預計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，凈利估計達到2019年的5倍。昨日的股價相比兩年前也成長了2.6倍。
這一次，聯發科能成功沖入智能手機旗艦市場嗎？
性能狂魔天璣9000
聯發科今年初發布的高端處理器命名為天璣1200，今天聯發科美國峰會上發布的旗艦產品名為天璣9000，僅從命名的數字，就能看出天璣9000旗艦級的定位非常明確。如果細看具體參數，兩者的差距就更為明顯。
首發臺積電4nm
先從工藝制程說起，天璣9000是首款宣布采用臺積電4nm工藝的處理器。過去幾年間，爭奪采用臺積電最先進半導體制程的在蘋果和海思之間，由于海思受到限制，高通過去幾年和三星在先進制程上緊密合作，都增加了聯發科率先使用4nm工藝的可能。
